Модули драйвера питания-Perceptive Electronic Components

Модули драйвера питания

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (0.846", 21.48mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7302

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 12-SIP Exposed Pad, Formed Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4148

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5745

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 16-SIP Exposed Pad, Formed Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5902

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 6-PowerSIP Module
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 2219

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:

Запас: 1292

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 12-SIP Exposed Pad, Formed Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6383

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 6-PowerSIP Module
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 8687

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5954

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2046

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 32-PowerDIP Module (1.370", 34.80mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1745

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7261

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9885

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3368

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 6-PowerSIP Module
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 9436

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3786

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 23-PowerDIP Module (0.748", 19.00mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3914

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 20-PowerDIP Module (1.043", 26.50mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2105

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 23-PowerDIP Module (0.551", 14.00mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2381

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 29-PowerSSIP Module, 21 Leads, Formed Leads
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 9176

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7069

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4059

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (1.024", 26.00mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1786

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4277

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:

Запас: 6001

1+
10+
25+
50+
100+