Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры - Специфичные для конкретного применения

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 24-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6030
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7460
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 84-WFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1448
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8508
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 128-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6501
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3638
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8675
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 121-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8196
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 128-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 5732
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6936
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2652
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 121-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5742
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1817
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4251
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 169-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5559
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 121-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3717
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2935
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5860
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 169-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4742
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4872
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 56-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8104
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2448
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6625
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8446
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4545
1+
10+
25+
50+
100+