Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

Модули драйвера питания

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 35-PowerSSIP Module, 25 Leads, Formed Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8924
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7503
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (1.146", 29.10mm)
Статус RoHs:
Запас: 1831
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (1.024", 26.00mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8567
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (1.146", 29.10mm)
Статус RoHs:
Запас: 9053
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (1.146", 29.10mm)
Статус RoHs:
Запас: 2898
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (1.327", 33.70mm)
Статус RoHs:
Запас: 5781
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (1.327", 33.70mm)
Статус RoHs:
Запас: 6210
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (1.146", 29.10mm)
Статус RoHs:
Запас: 4209
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 39-PowerDIP Module (1.413", 35.90mm), 29 Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6259
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (1.146", 29.10mm)
Статус RoHs:
Запас: 7903
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 39-PowerDIP Module (1.413", 35.90mm), 29 Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2061
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (1.146", 29.10mm)
Статус RoHs:
Запас: 6054
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 39-PowerDIP Module (1.413", 35.90mm), 29 Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8809
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (1.327", 33.70mm)
Статус RoHs:
Запас: 2055
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3283
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1308
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2067
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9157
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5647
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 22-PowerSIP Module, 18 Leads, Formed Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7910
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1654
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 38-PowerDIP Module (1.146", 29.10mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2979
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 16-SIP Exposed Pad, Formed Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6921
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 39-PowerDIP Module (1.413", 35.90mm), 29 Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8735
1+
10+
25+
50+
100+