Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

Модули драйвера питания

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 23-PowerDIP Module (0.573", 14.56mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1070
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 25-PowerDIP Module (0.993", 25.23mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3788
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2723
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (1.146", 29.10mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6685
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2884
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (1.024", 26.00mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4787
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 23-PowerSIP Module, 19 Leads, Formed Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1423
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (1.146", 29.10mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1796
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (1.134", 28.80mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7695
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 25-PowerDIP Module (0.993", 25.23mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7487
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (1.134", 28.80mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6286
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 25-PowerDIP Module (0.993", 25.23mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3547
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (1.134", 28.80mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7579
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6837
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9121
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7911
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8214
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: SIL-8
Статус RoHs:
Запас: 3948
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (1.146", 29.10mm)
Статус RoHs:
Запас: 8089
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: uSIP-8
Статус RoHs:
Запас: 5499
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (1.134", 28.80mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9539
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6282
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: uSiP-10
Статус RoHs:
Запас: 4294
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 25-PowerWFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8612
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9622
1+
10+
25+
50+
100+