Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Измерение угла, линейного положения

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
TLE4959CHAMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 3-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3290
1+
10+
25+
50+
100+
A31315LLUBTR-XY-S-SE-10

Клеймо: Allegro MicroSystems
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7446
1+
10+
25+
50+
100+
MLX90366LVS-ADU-250-TU

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 4-SSIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5304
1+
10+
25+
50+
100+
MLX90378GDC-ABJ-300-RE

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9017
1+
10+
25+
50+
100+
TLE5014P16DXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2729
1+
10+
25+
50+
100+
X3G-OH047,005

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9241
1+
10+
25+
50+
100+
LX34050QPW

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3183
1+
10+
25+
50+
100+
KMZ41/P,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7352
1+
10+
25+
50+
100+
MLX90422GDC-ADD-030-RE

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5265
1+
10+
25+
50+
100+
LX34050QPW-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2675
1+
10+
25+
50+
100+
A17301PUCFTN

Клеймо: Allegro MicroSystems
Чехол для упаковки: 3-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3141
1+
10+
25+
50+
100+
TLE5014SP16E0001XUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1487
1+
10+
25+
50+
100+
A31315LLUBTR-XZ-S-AR-10

Клеймо: Allegro MicroSystems
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9732
1+
10+
25+
50+
100+
KMI25/2Z

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1666
1+
10+
25+
50+
100+
A31315LLUBTR-XZ-S-SE-10

Клеймо: Allegro MicroSystems
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8364
1+
10+
25+
50+
100+
TLE4998P3C

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 3-SSIP, SSO-3-10
Статус RoHs:
Запас: 3034
1+
10+
25+
50+
100+
TLE5501E0002XUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3797
1+
10+
25+
50+
100+
TLE5009A16DE1200XUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5651
1+
10+
25+
50+
100+
TLE5014SP16E0002XUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7420
1+
10+
25+
50+
100+
TLE4959CFXHAMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 3-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4124
1+
10+
25+
50+
100+
IPS2200BI1R

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8934
1+
10+
25+
50+
100+
IPS2550DE1R

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6122
1+
10+
25+
50+
100+
TLE5014S16DXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7506
1+
10+
25+
50+
100+
MLX90340SDC-AAA-400-SP

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3584
1+
10+
25+
50+
100+
TLE5014C16DXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1790
1+
10+
25+
50+
100+