Измерение угла, линейного положения-Perceptive Electronic Components

Измерение угла, линейного положения

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 3-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3290

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Allegro MicroSystems

Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7446

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV

Чехол для упаковки: 4-SSIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5304

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9017

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2729

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:

Запас: 9241

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3183

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:

Запас: 7352

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5265

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2675

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Allegro MicroSystems

Чехол для упаковки: 3-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3141

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1487

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Allegro MicroSystems

Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9732

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:

Запас: 1666

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Allegro MicroSystems

Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8364

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 3-SSIP, SSO-3-10
Статус RoHs:

Запас: 3034

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3797

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5651

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7420

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 3-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4124

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8934

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6122

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7506

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3584

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1790

1+
10+
25+
50+
100+