Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Модули драйвера питания

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
LMZM23601V5SILR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: uSiP-10
Статус RoHs:
Запас: 2571
1+
10+
25+
50+
100+
IGCM20F60GAXKMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4491
1+
10+
25+
50+
100+
FDMF5071

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 39-PowerVFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7081
1+
10+
25+
50+
100+
LTM4625EY#PBF

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: BGA-25
Статус RoHs:
Запас: 9545
1+
10+
25+
50+
100+
IGCM04F60GAXKMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4257
1+
10+
25+
50+
100+
LTM4619EV#PBF

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: BGA
Статус RoHs:
Запас: 7389
1+
10+
25+
50+
100+
IGCM04G60HAXKMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2253
1+
10+
25+
50+
100+
FDMF5062

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 39-PowerVFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5467
1+
10+
25+
50+
100+
IGCM10F60GAXKMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1154
1+
10+
25+
50+
100+
STGIPN3H60AT

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (0.846", 21.48mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2354
1+
10+
25+
50+
100+
FNB33060T

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9792
1+
10+
25+
50+
100+
IKCM20L60GAXKMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9684
1+
10+
25+
50+
100+
IFCM10S60GDXKMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8820
1+
10+
25+
50+
100+
NFAM2065L4B

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 39-PowerDIP Module (1.413", 35.90mm), 29 Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5429
1+
10+
25+
50+
100+
IKCM20L60GDXKMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1409
1+
10+
25+
50+
100+
NFVA33065L32

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8193
1+
10+
25+
50+
100+
STGIF7CH60TS-L

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (1.134", 28.80mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2911
1+
10+
25+
50+
100+
LMZ31704RVQT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: B3QFN-42
Статус RoHs:
Запас: 4236
1+
10+
25+
50+
100+
STGIPN3H60

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (0.846", 21.48mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3457
1+
10+
25+
50+
100+
IRSM636-015MB

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5247
1+
10+
25+
50+
100+
IRAMS06UP60A

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 23-PowerSIP Module, 19 Leads, Formed Leads
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9138
1+
10+
25+
50+
100+
FSB50825AS

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 23-PowerSMD Module, Gull Wing
Статус RoHs:
Запас: 8693
1+
10+
25+
50+
100+
IRAMS10UP60A-2

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 23-PowerSIP Module, 19 Leads, Formed Leads
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7858
1+
10+
25+
50+
100+
IRAMS06UP60B-2

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 23-PowerSIP Module, 19 Leads, Formed Leads
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1378
1+
10+
25+
50+
100+
IM393L6E2XKLA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1771
1+
10+
25+
50+
100+