Модули драйвера питания-Perceptive Electronic Components

Модули драйвера питания

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6727

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 19-SSIP Formed Leads
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 2706

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 24-PowerDIP Module (1.094", 27.80mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5645

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 23-PowerSMD Module, Gull Wing
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1253

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1563

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 23-PowerSMD Module, Gull Wing
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4901

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6158

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 27-PowerLQFN Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4794

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (1.146", 29.10mm)
Статус RoHs:

Запас: 1758

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 9874

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 23-PowerDIP Module (0.573", 14.56mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4362

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 23-PowerDIP Module (0.748", 19.00mm)
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 4827

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (0.846", 21.48mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3454

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 23-PowerSMD Module, Gull Wing
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9625

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 23-PowerDIP Module (0.573", 14.56mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9488

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 27-PowerLQFN Module
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 7605

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 9747

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 23-PowerDIP Module (0.573", 14.56mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7666

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 23-PowerDIP Module (0.551", 14.00mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4852

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6568

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 23-PowerDIP Module (0.551", 14.00mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9229

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 25-PowerDIP Module (0.993", 25.23mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1746

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 23-PowerDIP Module (0.748", 19.00mm)
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 3868

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 23-PowerDIP Module (0.551", 14.00mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6031

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 23-PowerSMD Module, Gull Wing
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2000

1+
10+
25+
50+
100+