Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

Модули драйвера питания

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (0.846", 21.48mm)
Статус RoHs:
Запас: 2640
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 25-PowerWFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6943
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 38-PowerDIP Module (0.610", 24.00mm), 24 Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2391
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 39-PowerVQFN
Статус RoHs:
Запас: 8840
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 25-PowerWFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4190
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (1.146", 29.10mm)
Статус RoHs:
Запас: 1130
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 39-PowerVFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9656
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2113
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (1.327", 33.70mm)
Статус RoHs:
Запас: 4642
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 39-PowerVFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1032
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 26-PowerSMD Module, Gull Wing
Статус RoHs:
Запас: 5141
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 23-PowerSMD Module, Gull Wing
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5680
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (1.024", 26.00mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9123
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 23-PowerSMD Module, Gull Wing
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3274
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (1.146", 29.10mm)
Статус RoHs:
Запас: 9267
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (0.573", 14.50mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9089
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 23-PowerDIP Module (0.551", 14.00mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4143
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (1.146", 29.10mm)
Статус RoHs:
Запас: 6720
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 23-PowerDIP Module (0.551", 14.00mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6629
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 38-PowerDIP Module (0.610", 24.00mm), 24 Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1999
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5212
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (1.024", 26.00mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7948
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6313
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1799
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6620
1+
10+
25+
50+
100+