Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Модули драйвера питания

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
FSB70450

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 27-PowerLQFN Module
Статус RoHs:
Запас: 1778
1+
10+
25+
50+
100+
FSBS10CH60SL

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm)
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1958
1+
10+
25+
50+
100+
IRAM535-1065AS

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5739
1+
10+
25+
50+
100+
FSB50660SFS

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 23-PowerSMD Module, Gull Wing
Статус RoHs:
Запас: 3686
1+
10+
25+
50+
100+
IRAM256-1067A

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 29-PowerSSIP Module, 21 Leads, Formed Leads
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1014
1+
10+
25+
50+
100+
FNA41560

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (1.024", 26.00mm)
Статус RoHs:
Запас: 7100
1+
10+
25+
50+
100+
FSBB30CH60CM

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5117
1+
10+
25+
50+
100+
IRAMS10UP60A-2

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8045
1+
10+
25+
50+
100+
IRAM256-1067A

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9998
1+
10+
25+
50+
100+
IRAMS06UP60A-2

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 23-PowerSIP Module, 19 Leads, Formed Leads
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8623
1+
10+
25+
50+
100+
IRAMX20UP60A

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4803
1+
10+
25+
50+
100+
FSBM20SH60A

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 32-PowerDIP Module (1.370", 34.80mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7537
1+
10+
25+
50+
100+
STGIPL14K60

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 38-PowerDIP Module (1.146", 29.10mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3903
1+
10+
25+
50+
100+
IRAMX30TP60A-INF

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4001
1+
10+
25+
50+
100+
IRAM136-3023B

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 22-PowerSIP Module, 18 Leads, Formed Leads
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6121
1+
10+
25+
50+
100+
IFS100B12N3E4B31BDLA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5712
1+
10+
25+
50+
100+
IM393X6EXKLA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 35-PowerDIP Module (0.866", 22.00mm), 30 Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5997
1+
10+
25+
50+
100+
IRAM256-2067A2

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 29-PowerSSIP Module, 21 Leads, Formed Leads
Статус RoHs:
Запас: 3490
1+
10+
25+
50+
100+
FSBB15CH60D

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4587
1+
10+
25+
50+
100+
STGIB10CH60TS-X

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (1.146", 29.10mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7545
1+
10+
25+
50+
100+
IKCM15H60GAXKMA2

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1598
1+
10+
25+
50+
100+
NFAM5065L4B

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 39-PowerDIP Module (1.413", 35.90mm), 29 Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5304
1+
10+
25+
50+
100+
IFCM10P60GDXKMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1502
1+
10+
25+
50+
100+
FPDB40PH60B

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4092
1+
10+
25+
50+
100+
STGIPS14K60T

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 25-PowerDIP Module (0.993", 25.23mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3662
1+
10+
25+
50+
100+