Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Embedded - Система на кристалле (SoC)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MAX32655GXG+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 81-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9086
1+
10+
25+
50+
100+
PSB2168HV4.1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1772
1+
10+
25+
50+
100+
XC7Z045-2FFG676I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 676-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3080
1+
10+
25+
50+
100+
PXB4330EV2.1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7333
1+
10+
25+
50+
100+
UPD63712GC-8EU-A

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5103
1+
10+
25+
50+
100+
MAX32680GLR+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 88-VFLGA Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5713
1+
10+
25+
50+
100+
XC7Z045-2FFG900I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 900-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2211
1+
10+
25+
50+
100+
UPD63F810GM(A)-8EV-A

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3882
1+
10+
25+
50+
100+
UPD63712CGC-8EU-A

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4907
1+
10+
25+
50+
100+
UPD72893BF1-FN3-A

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6785
1+
10+
25+
50+
100+
M2S050-FGG484

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4249
1+
10+
25+
50+
100+
UPD63712BGC-8EU-A

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5459
1+
10+
25+
50+
100+
M2S005-FGG484

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5365
1+
10+
25+
50+
100+
HD46505SP-2

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3256
1+
10+
25+
50+
100+
UPD63712AGC-8EU-A

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8833
1+
10+
25+
50+
100+
M2S010-VFG256

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3973
1+
10+
25+
50+
100+
M2S010-FGG484

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9026
1+
10+
25+
50+
100+
HD64412FIV

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5465
1+
10+
25+
50+
100+
M2S025T-FGG484

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9451
1+
10+
25+
50+
100+
M2S050T-FGG896

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 896-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3258
1+
10+
25+
50+
100+
UPD60802AF1-A10-BND-E2-A

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6005
1+
10+
25+
50+
100+
UPD63702AGF-3B9-A

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7182
1+
10+
25+
50+
100+
PSB21653EV1.4-G

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7841
1+
10+
25+
50+
100+
QN9021/D

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3563
1+
10+
25+
50+
100+
M2S005-VFG400

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 400-LFBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3626
1+
10+
25+
50+
100+