P product-Perceptive Electronic Components

Ключевое слово для поиска: P

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 9382

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 8061

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 4862

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 2132

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 1954

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 6771

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 6169

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 208-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5652

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1417

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7779

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4467

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 16-XFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1707

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7797

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5587

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9958

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4887

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6564

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1223

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9627

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 2866

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4710

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 8611

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3716

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3427

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2981

1+
10+
25+
50+
100+