Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: P
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
PEB2036NV4.1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9382
1+
10+
25+
50+
100+
PEB2036NV4.1CFA

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8061
1+
10+
25+
50+
100+
PEF2035NV4.1-ACFA

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4862
1+
10+
25+
50+
100+
PEF2035NV4.1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2132
1+
10+
25+
50+
100+
PEF2035NV4.1ACFA

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1954
1+
10+
25+
50+
100+
PEB2035PV4.1-ACFA

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6771
1+
10+
25+
50+
100+
PSB4595RV2.1G

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6169
1+
10+
25+
50+
100+
PCI2050BIPDV

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 208-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5652
1+
10+
25+
50+
100+
PM8531B-F3EI

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1417
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9544ADWR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7779
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9540BDP,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4467
1+
10+
25+
50+
100+
PTN5110NHQZ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-XFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1707
1+
10+
25+
50+
100+
PTN3460BS/F6Y

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7797
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9545APW,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5587
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9518APW,518

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9958
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9518PW,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4887
1+
10+
25+
50+
100+
PTN3460IBS/F1MP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6564
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9560PW,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1223
1+
10+
25+
50+
100+
PTN3460BS/F4Y

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9627
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9541APW/03112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2866
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9545ADW

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4710
1+
10+
25+
50+
100+
P8259A-2

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8611
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9540BD,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3716
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9559PW,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3427
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9540BDP/Q900J

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2981
1+
10+
25+
50+
100+