Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Embedded - Система на кристалле (SoC)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
10AS066N3F40E2SG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 1517-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9804
1+
10+
25+
50+
100+
UPD63711AGC-8EU-A

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8879
1+
10+
25+
50+
100+
5CSEMA5U23I7N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 672-FBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8391
1+
10+
25+
50+
100+
10AS066N3F40I2SG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 1517-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9453
1+
10+
25+
50+
100+
5CSEBA2U23A7N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 672-FBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3069
1+
10+
25+
50+
100+
M2S025-FCSG325I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 325-TFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6662
1+
10+
25+
50+
100+
1SX280HU2F50E1VGAS

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 2397-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 1744
1+
10+
25+
50+
100+
5CSEBA2U19C8N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 484-FBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6598
1+
10+
25+
50+
100+
R8J66607B00FP#RF1S

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5831
1+
10+
25+
50+
100+
5CSEBA2U23C6N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 672-FBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9247
1+
10+
25+
50+
100+
A2F500M3G-FGG484

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7385
1+
10+
25+
50+
100+
5CSEBA2U23C7N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 672-FBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1587
1+
10+
25+
50+
100+
PXB4330EV1.1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1110
1+
10+
25+
50+
100+
5CSEBA4U19I7N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 484-FBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8463
1+
10+
25+
50+
100+
XCZU4CG-2SFVC784I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 784-BFBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8822
1+
10+
25+
50+
100+
5CSEBA4U19C7N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 484-FBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1459
1+
10+
25+
50+
100+
5CSEBA4U23I7N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 672-FBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9819
1+
10+
25+
50+
100+
M2S025-VFG400I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 400-LFBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6295
1+
10+
25+
50+
100+
10AS066H3F34I2SG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 1152-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7055
1+
10+
25+
50+
100+
10AS027E3F29I2SG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 780-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1779
1+
10+
25+
50+
100+
M2S025-VFG256I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1517
1+
10+
25+
50+
100+
5CSEMA4U23C6N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 672-FBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5384
1+
10+
25+
50+
100+
5CSEBA4U19C8SN

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 484-FBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1794
1+
10+
25+
50+
100+
XCZU9EG-1FFVC900E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 900-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7961
1+
10+
25+
50+
100+
M2S025-FGG484I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5719
1+
10+
25+
50+
100+