Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Embedded - Система на кристалле (SoC)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
UPD60802AF1-A11-BND-E2-A

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9537
1+
10+
25+
50+
100+
R8J66744BG#R0

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1151
1+
10+
25+
50+
100+
M2S050-FGG896

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 896-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7753
1+
10+
25+
50+
100+
UPD720231AK8-612-BAE-A

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4047
1+
10+
25+
50+
100+
UPD60802F1-A11-BND-E2-A

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6454
1+
10+
25+
50+
100+
PXB4340EV1.1-G

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6581
1+
10+
25+
50+
100+
10AS027E4F29E3SG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 780-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7399
1+
10+
25+
50+
100+
WDC6202GJL250X

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4726
1+
10+
25+
50+
100+
UPD60803F1-A11-BND-E2-A

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7548
1+
10+
25+
50+
100+
UPD72874AGC-YEB-A

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4005
1+
10+
25+
50+
100+
UPD60802AF1-A11-BND-A

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3218
1+
10+
25+
50+
100+
ADM8668FXA12G

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6466
1+
10+
25+
50+
100+
UPD9937F1-CAL-A

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7224
1+
10+
25+
50+
100+
UPD72893BGD-LML-A

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6963
1+
10+
25+
50+
100+
XCZU7EV-1FBVB900EES9

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9990
1+
10+
25+
50+
100+
10AS016E3F27E2SG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 672-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9319
1+
10+
25+
50+
100+
XC7Z007S-1CLG400C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 400-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7601
1+
10+
25+
50+
100+
M2S005S-VFG256I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9815
1+
10+
25+
50+
100+
XC7Z015-1CLG485C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 485-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4718
1+
10+
25+
50+
100+
XC7Z007S-1CLG400I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 400-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5721
1+
10+
25+
50+
100+
NHE6300ESB

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4035
1+
10+
25+
50+
100+
M2S150T-1FCG1152M

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 1152-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1874
1+
10+
25+
50+
100+
XC7Z030-1FBG484C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 484-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4370
1+
10+
25+
50+
100+
XC7Z020-1CLG400I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 400-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1581
1+
10+
25+
50+
100+
XC7Z010-1CLG400C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 400-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3389
1+
10+
25+
50+
100+