Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

Embedded - Система на кристалле (SoC)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9537
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1151
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 896-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7753
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4047
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6454
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6581
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 780-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7399
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4726
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7548
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4005
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3218
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6466
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7224
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6963
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9990
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 672-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9319
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 400-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7601
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9815
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 485-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4718
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 400-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5721
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4035
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 1152-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1874
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 484-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4370
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 400-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1581
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 400-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3389
1+
10+
25+
50+
100+