Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Embedded - Система на кристалле (SoC)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
XCZU49DR-L2FFVF1760I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 9276
1+
10+
25+
50+
100+
XCZU9EG-L1FFVB1156I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4435
1+
10+
25+
50+
100+
XCVC1902-1LLIVSVA2197

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2197-BFBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 5683
1+
10+
25+
50+
100+
XCZU9EG-2FFVC900I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 900-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5990
1+
10+
25+
50+
100+
XCVM1802-2MSEVSVA2197

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2197-BFBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 6821
1+
10+
25+
50+
100+
5CSXFC6D6F31C6N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 896-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2590
1+
10+
25+
50+
100+
XCZU11EG-1FFVC1760E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4989
1+
10+
25+
50+
100+
XCZU15EG-L1FFVB1156I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3559
1+
10+
25+
50+
100+
5CSXFC5C6U23I7N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 672-FBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3397
1+
10+
25+
50+
100+
XCZU15EG-2FFVC900I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 900-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1519
1+
10+
25+
50+
100+
XCZU7EV-2FFVC1156I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8187
1+
10+
25+
50+
100+
XCZU9CG-2FFVB1156I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2506
1+
10+
25+
50+
100+
XCZU11EG-2FFVC1760E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5720
1+
10+
25+
50+
100+
XCZU47DR-1FFVG1517I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1517-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 3919
1+
10+
25+
50+
100+
5CSEBA6U23I7N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 672-FBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1246
1+
10+
25+
50+
100+
5CSEMA5F31I7N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 896-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1817
1+
10+
25+
50+
100+
XCZU47DR-2FFVE1156I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 4858
1+
10+
25+
50+
100+
XCZU19EG-1FFVB1517E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1517-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6690
1+
10+
25+
50+
100+
XCZU15EG-2FFVB1156I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9307
1+
10+
25+
50+
100+
5CSEBA5U23I7N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 672-FBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6942
1+
10+
25+
50+
100+
XCZU19EG-1FFVC1760I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2685
1+
10+
25+
50+
100+
XCZU11EG-1FFVF1517I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1517-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8961
1+
10+
25+
50+
100+
XCZU47DR-2FFVG1517I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1517-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 6409
1+
10+
25+
50+
100+
5CSEBA6U23C6N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 672-FBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7800
1+
10+
25+
50+
100+
XCZU17EG-2FFVC1760E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8519
1+
10+
25+
50+
100+