Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Embedded - Система на кристалле (SoC)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
5CSEMA4U23I7N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 672-FBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2273
1+
10+
25+
50+
100+
XCZU7CG-1FFVC1156I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8422
1+
10+
25+
50+
100+
5CSEMA2U23I7N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 672-FBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9261
1+
10+
25+
50+
100+
M2S025-FGG484

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4007
1+
10+
25+
50+
100+
TLE92672QXXUMA2

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4830
1+
10+
25+
50+
100+
M2S010-VFG256I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LFBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1844
1+
10+
25+
50+
100+
TLE92682QXXUMA2

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6060
1+
10+
25+
50+
100+
A2F500M3G-1FGG484

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6149
1+
10+
25+
50+
100+
5CSXFC2C6U23C7N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 672-FBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7414
1+
10+
25+
50+
100+
M2S010-TQG144I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6124
1+
10+
25+
50+
100+
A2F500M3G-FGG484I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1754
1+
10+
25+
50+
100+
M2S060-FCSG325I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 325-TFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3124
1+
10+
25+
50+
100+
M2S050-FGG484I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7199
1+
10+
25+
50+
100+
M2S090-FGG484I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5952
1+
10+
25+
50+
100+
M2S150-FCVG484I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BFBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7260
1+
10+
25+
50+
100+
XAZU2EG-1SFVC784I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 784-BFBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8458
1+
10+
25+
50+
100+
XC7Z012S-1CLG485C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 485-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8486
1+
10+
25+
50+
100+
XCZU2EG-L1SBVA484I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 484-BFBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9584
1+
10+
25+
50+
100+
XC7Z045-1FFG676C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 676-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8489
1+
10+
25+
50+
100+
DRA829JMTGBALFR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 827-BFBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5639
1+
10+
25+
50+
100+
XAZU5EV-1SFVC784I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 784-BFBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3603
1+
10+
25+
50+
100+
XCZU1EG-2SFVC784I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 784-BFBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9505
1+
10+
25+
50+
100+
M2S050-FCSG325I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 325-TFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5255
1+
10+
25+
50+
100+
XCZU1CG-1SFVA625I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 625-BFBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4171
1+
10+
25+
50+
100+
XCZU9EG-2FFVC900E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 900-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8267
1+
10+
25+
50+
100+