Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Embedded - Система на кристалле (SoC)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
XCZU9EG-1FFVB1156I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9500
1+
10+
25+
50+
100+
XCZU7EV-1FBVB900I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 900-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8918
1+
10+
25+
50+
100+
XC7Z045-L2FFG676I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 676-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9245
1+
10+
25+
50+
100+
XCZU7EV-2FFVC1156E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8082
1+
10+
25+
50+
100+
XC7Z035-3FFG676E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 676-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6175
1+
10+
25+
50+
100+
XCZU4EG-2FBVB900I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 900-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6776
1+
10+
25+
50+
100+
XCZU6EG-1FFVC900I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 900-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4723
1+
10+
25+
50+
100+
XCZU7CG-1FFVF1517I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1517-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9804
1+
10+
25+
50+
100+
XCZU6EG-2FFVB1156I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1350
1+
10+
25+
50+
100+
XCZU6CG-2FFVC900I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 900-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2868
1+
10+
25+
50+
100+
XCZU5EV-2SFVC784E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 784-BFBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7401
1+
10+
25+
50+
100+
XCZU9CG-2FFVC900I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 900-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9246
1+
10+
25+
50+
100+
XCZU6EG-1FFVC900E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 900-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3395
1+
10+
25+
50+
100+
XCZU7EV-2FBVB900I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 900-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8467
1+
10+
25+
50+
100+
XCZU15EG-1FFVB1156I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7023
1+
10+
25+
50+
100+
XCZU11EG-2FFVC1760I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6558
1+
10+
25+
50+
100+
XCZU15EG-1FFVB1156E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5238
1+
10+
25+
50+
100+
XCZU19EG-1FFVC1760E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6748
1+
10+
25+
50+
100+
XCZU49DR-2FFVF1760E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 5473
1+
10+
25+
50+
100+
XCZU19EG-2FFVC1760E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5837
1+
10+
25+
50+
100+
XCZU17EG-1FFVB1517E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1517-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8709
1+
10+
25+
50+
100+
XCZU11EG-1FFVC1760I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7526
1+
10+
25+
50+
100+
5CSXFC6C6U23C8N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 672-FBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4363
1+
10+
25+
50+
100+
XCZU19EG-2FFVC1760I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6730
1+
10+
25+
50+
100+
XCZU15EG-2FFVB1156E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3336
1+
10+
25+
50+
100+