Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Embedded - Система на кристалле (SoC)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
XCZU3CG-1UBVA530I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 530-WFBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4879
1+
10+
25+
50+
100+
XCZU2CG-2UBVA530E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 530-WFBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2401
1+
10+
25+
50+
100+
M2S005-TQG144

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6482
1+
10+
25+
50+
100+
M2S050T-FGG484I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5432
1+
10+
25+
50+
100+
M2S005-VFG256I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LFBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3862
1+
10+
25+
50+
100+
M2S005-TQG144I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7926
1+
10+
25+
50+
100+
XCZU1CG-2SBVA484I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 484-BFBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9568
1+
10+
25+
50+
100+
M2S005-VFG400I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 400-LFBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8055
1+
10+
25+
50+
100+
XCZU3EG-1UBVA530I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 530-WFBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6951
1+
10+
25+
50+
100+
XCZU3CG-2UBVA530I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 530-WFBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3409
1+
10+
25+
50+
100+
M2S005-VFG256

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LFBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3573
1+
10+
25+
50+
100+
XCZU2EG-1UBVA530I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 530-WFBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6729
1+
10+
25+
50+
100+
XCZU2CG-L1SFVC784I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 784-BFBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7294
1+
10+
25+
50+
100+
M2S010-TQG144

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5308
1+
10+
25+
50+
100+
M2S005-FGG484I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1343
1+
10+
25+
50+
100+
XCZU2CG-2UBVA530I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 530-WFBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8321
1+
10+
25+
50+
100+
XCZU2CG-2SBVA484I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 484-BFBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3213
1+
10+
25+
50+
100+
M2S010-VFG400

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 400-LFBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6264
1+
10+
25+
50+
100+
XCZU3EG-2UBVA530I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 530-WFBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3692
1+
10+
25+
50+
100+
M2S010T-FGG484I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4037
1+
10+
25+
50+
100+
M2S150T-FCG1152I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 1152-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9394
1+
10+
25+
50+
100+
M2S010T-VFG256

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8257
1+
10+
25+
50+
100+
M2S005-1TQG144

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3053
1+
10+
25+
50+
100+
M2S010-VFG400I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 400-LFBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9985
1+
10+
25+
50+
100+
XCZU2EG-2SFVC784I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 784-BFBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7488
1+
10+
25+
50+
100+