Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
LPC18S50FET256551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs:
Запас: 3439
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA6490-16AU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 5714
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1785FBD208557

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 208-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 2155
1+
10+
25+
50+
100+
LPC18S50FET256551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs:
Запас: 9414
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1817JBD144551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 8155
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1813JBD144551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 8147
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA640V-8AU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 4298
1+
10+
25+
50+
100+
AT91SAM7SE32B-CU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LFBGA
Статус RoHs:
Запас: 7869
1+
10+
25+
50+
100+
TC1782N320F180HRBAKXQMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7037
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1813JBD144E

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8232
1+
10+
25+
50+
100+
MK20DN512VLQ10557

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 1112
1+
10+
25+
50+
100+
MCF51JM128EVQH

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-QFP
Статус RoHs:
Запас: 4634
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1837JET100551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 6998
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1827JET100551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 8659
1+
10+
25+
50+
100+
AT32UC3C0128C-ALUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 2582
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA640-16CUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-VFBGA
Статус RoHs:
Запас: 3793
1+
10+
25+
50+
100+
LPC4322JBD144551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 1899
1+
10+
25+
50+
100+
R5F36506NFB#U0

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8912
1+
10+
25+
50+
100+
LPC2114FBD6401151

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 3182
1+
10+
25+
50+
100+
LPC2114FBD64/01151

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 6991
1+
10+
25+
50+
100+
UPD70F3335GC(A)-UEU-AX

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4937
1+
10+
25+
50+
100+
AT32UC3C1128C-AUT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 7786
1+
10+
25+
50+
100+
AT32UC3A0128-CTUT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 6219
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1815JBD144551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 1429
1+
10+
25+
50+
100+
AT32UC3C2512C-Z2UT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 7011
1+
10+
25+
50+
100+