Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
LPC3240FET296/01551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 296-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 5930
1+
10+
25+
50+
100+
LPC43S50FET256551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs:
Запас: 9575
1+
10+
25+
50+
100+
K32L3A60VPJ1AT

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1235
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAM3A8CA-CU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 3677
1+
10+
25+
50+
100+
ATXMEGA192A3-MH

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 5722
1+
10+
25+
50+
100+
AT90CAN32-15MT1

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 3089
1+
10+
25+
50+
100+
LPC55S28JEV98K

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 98-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2099
1+
10+
25+
50+
100+
LPC4323JET100551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 6407
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA1281V-8AUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 7583
1+
10+
25+
50+
100+
LPC2290FBD144/01551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 8846
1+
10+
25+
50+
100+
AT89C51CC03CA-RLTUM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 7306
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1833JET100551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 8106
1+
10+
25+
50+
100+
AT89C51ID2-RLTUM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 9913
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1833FET256551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs:
Запас: 1613
1+
10+
25+
50+
100+
HD64F3694GHV

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6360
1+
10+
25+
50+
100+
SAF-XE167F-72F66LAC

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7818
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08DZ48ACLH

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7041
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA64-16MUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 6111
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1815JET100551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 2961
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08GT60ACFBER

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2029
1+
10+
25+
50+
100+
AT90CAN128-16AUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 9983
1+
10+
25+
50+
100+
C161OLMHAFXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5260
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1817JET100551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 3673
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1825JBD144551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 5520
1+
10+
25+
50+
100+
R5F56307DDFP#V0

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 5364
1+
10+
25+
50+
100+