Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
LC87F83P7PA-F5BW0-E

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4429
1+
10+
25+
50+
100+
LPC2366FBD100/CP3298551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 1473
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA6450-16AUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 1131
1+
10+
25+
50+
100+
MCF52211CAE66

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 5226
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAM4E16CA-AN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 8121
1+
10+
25+
50+
100+
ATUC256L3U-AUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 7028
1+
10+
25+
50+
100+
LPC2132FBD64/01118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 1577
1+
10+
25+
50+
100+
LPC4078FBD100551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 1671
1+
10+
25+
50+
100+
AT32UC3C164C-AUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 6849
1+
10+
25+
50+
100+
MK20DX256VMC7

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 121-LFBGA
Статус RoHs:
Запас: 8829
1+
10+
25+
50+
100+
AT89C51AC3-RLTUM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 9020
1+
10+
25+
50+
100+
MCF51AC128CCLKE557

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 80-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 2997
1+
10+
25+
50+
100+
LPC43S30FET256551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs:
Запас: 1012
1+
10+
25+
50+
100+
LPC18S50FET180551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 180-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 8143
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1823JET100551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 3170
1+
10+
25+
50+
100+
LPC43S50FET180551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 180-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 1085
1+
10+
25+
50+
100+
MK40DX256VLL7

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 5166
1+
10+
25+
50+
100+
LPC4078FET208551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 208-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 6804
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1812JBD144551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 6907
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1823JBD144551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 5451
1+
10+
25+
50+
100+
AT32UC3B0512-Z2UES

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 5762
1+
10+
25+
50+
100+
LPC3240FET296/01,551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 296-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 6511
1+
10+
25+
50+
100+
TC1791S512F240EPABKXUMA2

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9956
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1822JBD144551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 5666
1+
10+
25+
50+
100+
ATXMEGA192A3-AUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 4564
1+
10+
25+
50+
100+