Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 2838
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 8815
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 6585
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 7150
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 8202
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 144-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 3036
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 8107
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 1423
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 9061
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 1117
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 6074
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 1508
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LFBGA
Статус RoHs:
Запас: 8253
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 8955
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 3656
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 2022
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 196-LFBGA
Статус RoHs:
Запас: 2059
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 6402
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 180-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 9783
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-LCC (J-Lead)
Статус RoHs:
Запас: 1595
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 296-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 5162
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 9425
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 40-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs:
Запас: 7029
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 2858
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs:
Запас: 3355
1+
10+
25+
50+
100+