Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
SAK-XC2080M104F80LRABKXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2579
1+
10+
25+
50+
100+
MK21FX512AVMD12

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2316
1+
10+
25+
50+
100+
AT91M42800A-33CJ

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LFBGA
Статус RoHs:
Запас: 7516
1+
10+
25+
50+
100+
LPC18S37JBD144551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 6534
1+
10+
25+
50+
100+
LPC4337JET100551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 4558
1+
10+
25+
50+
100+
LPC18S37JET100551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 4668
1+
10+
25+
50+
100+
TC1767256F133HLADKXQMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2674
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAM3A4CA-CU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 9956
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAM3U2EA-AU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 7767
1+
10+
25+
50+
100+
LPC4333JET100551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 5663
1+
10+
25+
50+
100+
ADUC7033BSTZ-88-RL

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8058
1+
10+
25+
50+
100+
LPC4327JET100551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 5627
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAM3S4CA-CU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 7080
1+
10+
25+
50+
100+
LPC4325JET100551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 3122
1+
10+
25+
50+
100+
S912XET256J2CAL

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 112-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 7182
1+
10+
25+
50+
100+
AT32UC3A3128S-CTUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 3868
1+
10+
25+
50+
100+
SPC5603BF2MLL4

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2379
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAM3S1CB-AU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 9044
1+
10+
25+
50+
100+
ATXMEGA256A3-MHR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 8979
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAM3S4AA-AU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 7751
1+
10+
25+
50+
100+
AT32UC3C2256C-A2UR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 9725
1+
10+
25+
50+
100+
SPC5602CF2MLH4

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8101
1+
10+
25+
50+
100+
SPC5603CF2CLL6

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 6305
1+
10+
25+
50+
100+
ATXMEGA256D3-MHR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 1722
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAM3X4EA-AU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3277
1+
10+
25+
50+
100+