Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
LPC4313JBD144551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 1354
1+
10+
25+
50+
100+
LPC43S37JET100551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 6345
1+
10+
25+
50+
100+
LPC18S57JBD208551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 208-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 5892
1+
10+
25+
50+
100+
AT32UC3C2256C-Z2UR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2250
1+
10+
25+
50+
100+
ATXMEGA256D3-AUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 2365
1+
10+
25+
50+
100+
AT91M42800A-33AU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 6490
1+
10+
25+
50+
100+
LPC2119FBD64/01151

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 4915
1+
10+
25+
50+
100+
MC68HC705B16NCB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4532
1+
10+
25+
50+
100+
LPC2368FBD100/CP3258518

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 6357
1+
10+
25+
50+
100+
AT32UC3C2256C-Z2UT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4521
1+
10+
25+
50+
100+
SPC5603CK0CLL6

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 3839
1+
10+
25+
50+
100+
LPC4315JBD144551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 2156
1+
10+
25+
50+
100+
AT90CAN64-15AT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 2308
1+
10+
25+
50+
100+
LPC2136FBD64/01151

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 1314
1+
10+
25+
50+
100+
LPC4317JBD144551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 7123
1+
10+
25+
50+
100+
ATXMEGA256A3-AUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 5487
1+
10+
25+
50+
100+
MC908AP64ACFBE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1901
1+
10+
25+
50+
100+
LPC4325JBD144551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 7040
1+
10+
25+
50+
100+
LPC4353JBD208551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 208-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 8074
1+
10+
25+
50+
100+
AT32UC3A3128-CTUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 7928
1+
10+
25+
50+
100+
LPC43S37JBD144551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 5196
1+
10+
25+
50+
100+
SPC5605BK0VLL4

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1959
1+
10+
25+
50+
100+
SAL-TC270TP-64F200NDC

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8993
1+
10+
25+
50+
100+
HD64F3334YCP16

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 144-QFP
Статус RoHs:
Запас: 4182
1+
10+
25+
50+
100+
S912XEG384F1VAG

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5320
1+
10+
25+
50+
100+