Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры-Perceptive Electronic Components

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 4200

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 7791

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 3863

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 9996

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 4927

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5471

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 8384

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2886

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 9283

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 3285

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 1072

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 6107

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 8050

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 4070

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 5023

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 6491

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4800

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 5639

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1161

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 1243

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 1082

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 48-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8513

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 32-LQFP
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 8324

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 24-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 7897

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 24-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 2007

1+
10+
25+
50+
100+