Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MC68HC908QT2CPE-NXP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6265
1+
10+
25+
50+
100+
SAK-XC2060M-104F80LAA

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3217
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY25-ESSZ

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4724
1+
10+
25+
50+
100+
MKL05Z16VFM4

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9461
1+
10+
25+
50+
100+
XC2286M72F80LRABKXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 144-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3547
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA329P-16AUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5914
1+
10+
25+
50+
100+
MB9AF1A2LPMC-G-SNE2

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2739
1+
10+
25+
50+
100+
S9S08RN16W2MLFR,528

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2833
1+
10+
25+
50+
100+
R5F21324MYSP#U0

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7727
1+
10+
25+
50+
100+
SAF-XC2268M-56F66LAA

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 100-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1581
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C4125LQI8-483

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9072
1+
10+
25+
50+
100+
XMC4108-Q48K64BA

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4027
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08SH16CTG,574

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3106
1+
10+
25+
50+
100+
R5F212L2SYFP#U0

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2637
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F16Q40-E/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2399
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1115FET48/CP3336,151

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-TFBGA
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3059
1+
10+
25+
50+
100+
SAF-XC886CM-8FFI3V3ACMU

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1026
1+
10+
25+
50+
100+
SAF-XC888CLM-8FFA5VAC

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9387
1+
10+
25+
50+
100+
SAKXC886CLM8FFA5VACKXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6035
1+
10+
25+
50+
100+
MC908QY8CDT

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7362
1+
10+
25+
50+
100+
R5F212BCSDFA#U0

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9356
1+
10+
25+
50+
100+
COP8TAC9EMW8/NOPB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2760
1+
10+
25+
50+
100+
MKV10Z128VLH7557

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3589
1+
10+
25+
50+
100+
SAK-XC2232N-40F80LAA

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 64-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1371
1+
10+
25+
50+
100+
UPD17P246M1MC-5A4-A

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3769
1+
10+
25+
50+
100+