Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры-Perceptive Electronic Components

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3315

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 8695

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2895

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 2470

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 3050

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 3528

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 7476

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8558

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 9168

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 6433

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 7100

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 1456

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 1181

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 8521

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 5642

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 32-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2524

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 32-LQFP
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 5720

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2281

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 7920

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 9786

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 32-TQFP
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 8705

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 9051

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8668

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 4056

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 9719

1+
10+
25+
50+
100+