Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
SAKXC886C8FFA5VACKXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8347
1+
10+
25+
50+
100+
MB9AF144LBPMC1-G-JNE2

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3842
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY26-16MQ

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BBGA
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7513
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA168PA-CCU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5208
1+
10+
25+
50+
100+
A7001CMHN1/T1AGB39

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6959
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C21434-24LTXIKG

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 32-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7727
1+
10+
25+
50+
100+
MC68HC908QY4MP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1184
1+
10+
25+
50+
100+
SAA-XC886CM-8FFA5VAC

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7933
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C21534-24PVXIKA

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4486
1+
10+
25+
50+
100+
MC68HC908QT1CPE-NXP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3219
1+
10+
25+
50+
100+
PC68HC908QY4CDTE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5929
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C21434-24LTXIKA

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 32-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8779
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C21434-24LTXIKM

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 32-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9210
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C24423A-24LTXIKG

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 32-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7263
1+
10+
25+
50+
100+
XMC1302T038X0200A

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4535
1+
10+
25+
50+
100+
LPC11U12FHN33/201,551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1268
1+
10+
25+
50+
100+
AT89LP828-20JU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8534
1+
10+
25+
50+
100+
R5F10278ANA#U0

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 24-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6704
1+
10+
25+
50+
100+
MC68HC908QY4VP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7556
1+
10+
25+
50+
100+
XMC13S2T038X0032ABXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3120
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA168A-CCU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3950
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY167-ESSZ

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7693
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAMD20J16A

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9300
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08PT32VLH-NXP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6062
1+
10+
25+
50+
100+
XMC13S2T038X0200ABXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2108
1+
10+
25+
50+
100+