Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
ATMEGA32M1-ESMD

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2981
1+
10+
25+
50+
100+
AT83C51RC2EDA-RLTUM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1312
1+
10+
25+
50+
100+
LC87F1M16A-F5BM9-H

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8140
1+
10+
25+
50+
100+
SAF-XC886CM-8FFI3V3AC

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 48-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3097
1+
10+
25+
50+
100+
M34571G4FP#U0

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9773
1+
10+
25+
50+
100+
M3455AG8FP#U0

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9809
1+
10+
25+
50+
100+
ACE1502EM8

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4847
1+
10+
25+
50+
100+
XC2320D12F20VAAKXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3037
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA32U2-ME

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9905
1+
10+
25+
50+
100+
ACE1502EMT8X

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4796
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08PT16VWJ-NXP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2314
1+
10+
25+
50+
100+
CS7259AA

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6568
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08PT16VLC-NXP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1457
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY827-MFR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1802
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAMD10D13A-MUT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9905
1+
10+
25+
50+
100+
MC68HC908QY2VP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4970
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C20324-12LQXIKG

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 24-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3655
1+
10+
25+
50+
100+
UPD78F9512GR(R)-JJG-A

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5866
1+
10+
25+
50+
100+
MC68HLC908QY2CDT

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1920
1+
10+
25+
50+
100+
MC68HC908QT1VP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9191
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08PA16VLC-NXP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3374
1+
10+
25+
50+
100+
ACE1001MT8

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4961
1+
10+
25+
50+
100+
R5F212ACSNFP#W4

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2469
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C21234-24SXIKP

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1682
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA88PA-MMU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8169
1+
10+
25+
50+
100+