Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
ATTINY424-SSUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7333
1+
10+
25+
50+
100+
M37709E4LFS

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5609
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY426-XUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7288
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY826-MUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7444
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY25V-10SI

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7720
1+
10+
25+
50+
100+
M38062E3FS

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1896
1+
10+
25+
50+
100+
SAF-XC8461FRIABFXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8392
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY824-SSUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6512
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1111FHN331035

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8790
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY824-SSFR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8059
1+
10+
25+
50+
100+
M38022E4SS

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1118
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY826-MFR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5255
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY426-MFR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8349
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY424-XUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1583
1+
10+
25+
50+
100+
M37710E4BFS

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7989
1+
10+
25+
50+
100+
LC87F1M16AF5BN8WA-6H

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9492
1+
10+
25+
50+
100+
M50927ESS

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9803
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY424-SSFR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6130
1+
10+
25+
50+
100+
SAFC8681SG

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3635
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F15256T-I/STX

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5159
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY427-MFR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8554
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY424-XFR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2981
1+
10+
25+
50+
100+
SAFC8681SR

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9015
1+
10+
25+
50+
100+
M50727ESS

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1992
1+
10+
25+
50+
100+
M38187RFS

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3042
1+
10+
25+
50+
100+