Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
PIC18F2610-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8785
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33EP32GS202-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8241
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MX174F256D-V/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6242
1+
10+
25+
50+
100+
R5F10CMEJFB#V2

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6156
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33FJ32MC202T-I/MM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3480
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F874-04I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 40-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8749
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAMD20J14B-MUT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2450
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33FJ64GS608T-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 80-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2133
1+
10+
25+
50+
100+
M34283G2GP#U1

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3665
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24F08KL401-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8342
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FJ128GB110-I/PF

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9752
1+
10+
25+
50+
100+
LPC54018JBD208E

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 208-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4170
1+
10+
25+
50+
100+
M34283G2GP#V2

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8075
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16C771-I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8873
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33FJ06GS202A-I/SP

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2569
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C4013SXI-4A1

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4059
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430F5514IRGCR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2380
1+
10+
25+
50+
100+
UPD78P078YGF-3BA-A

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1403
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F2450T-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7850
1+
10+
25+
50+
100+
M34520E8FS

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3710
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F2553-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8325
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CH128MP508-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 80-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3136
1+
10+
25+
50+
100+
M38C37ECMFS

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3738
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FJ128GB106-I/MR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6098
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAME51G18A-MUT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9831
1+
10+
25+
50+
100+