Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
XC7VX415T-3FFG1157E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8836
1+
10+
25+
50+
100+
XC7VX415T-2FFG1927I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1924-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6501
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU065-2FFVC1517E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1517-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1014
1+
10+
25+
50+
100+
XC7VX415T-3FFG1158E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3882
1+
10+
25+
50+
100+
XCKU15P-3FFVE1760E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3404
1+
10+
25+
50+
100+
XCKU19P-2FFVB2104I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2104-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 8197
1+
10+
25+
50+
100+
XC7VX485T-1FF1927C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1924-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7749
1+
10+
25+
50+
100+
XC6VLX550T-1FFG1760I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2589
1+
10+
25+
50+
100+
XC7V585T-1FF1761I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2408
1+
10+
25+
50+
100+
XCKU115-2FLVA2104E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2104-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2971
1+
10+
25+
50+
100+
XCKU19P-L2FFVB2104E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2104-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 5428
1+
10+
25+
50+
100+
XC7VX415T-2FF1157I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5115
1+
10+
25+
50+
100+
XCKU115-L1FLVD1924I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1924-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6165
1+
10+
25+
50+
100+
5962-9958501QXC

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-BFCQFP with Tie Bar
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2745
1+
10+
25+
50+
100+
XCKU115-2FLVD1517E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1517-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3952
1+
10+
25+
50+
100+
XC7VX550T-2FFG1158I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6184
1+
10+
25+
50+
100+
XC7VX415T-2FF1158I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8855
1+
10+
25+
50+
100+
A54SX32A-1CQ208M

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFCQFP with Tie Bar
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5740
1+
10+
25+
50+
100+
XCKU115-2FLVD1924E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1924-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8395
1+
10+
25+
50+
100+
A54SX32A-CQ84B

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 84-CQFP Exposed Pad and Tie Bar
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7692
1+
10+
25+
50+
100+
XC5VTX150T-2FF1759I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1759-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4908
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU080-H1FFVC1517E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1517-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9066
1+
10+
25+
50+
100+
A42MX36-1CQ256M

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-BFCQFP with Tie Bar
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3226
1+
10+
25+
50+
100+
XC6VLX365T-L1FF1156I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7925
1+
10+
25+
50+
100+
XCKU095-2FFVB2104I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2104-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8401
1+
10+
25+
50+
100+