Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
XCKU085-3FLVA1517E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1517-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2220
1+
10+
25+
50+
100+
XC5VTX150T-1FFG1759I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1759-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9438
1+
10+
25+
50+
100+
AX1000-LG624M

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 624-BCLGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4536
1+
10+
25+
50+
100+
XC6VLX550T-2FFG1760C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4772
1+
10+
25+
50+
100+
XC7V585T-2FFG1157I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8055
1+
10+
25+
50+
100+
XC6VSX315T-1FF1759I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1759-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5339
1+
10+
25+
50+
100+
XC7VX330T-3FFG1761E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1612
1+
10+
25+
50+
100+
XC4VLX160-12FFG1148C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1148-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1216
1+
10+
25+
50+
100+
XCKU115-1FLVD1517I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1517-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3640
1+
10+
25+
50+
100+
XCKU085-3FLVB1760E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9478
1+
10+
25+
50+
100+
XC6VSX315T-2FF1156I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5192
1+
10+
25+
50+
100+
XCKU095-2FFVB1760E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5998
1+
10+
25+
50+
100+
AX2000-FG896M

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 896-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9705
1+
10+
25+
50+
100+
XC7VX690T-1FFG1158C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3633
1+
10+
25+
50+
100+
XC7VX485T-1FFG1761I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8486
1+
10+
25+
50+
100+
XC7VX485T-L2FFG1158E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4552
1+
10+
25+
50+
100+
XC6VSX315T-3FFG1759C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1759-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4721
1+
10+
25+
50+
100+
AX2000-FGG896M

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 896-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8817
1+
10+
25+
50+
100+
XCKU095-2FFVB2104E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2104-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3573
1+
10+
25+
50+
100+
XCKU115-1FLVA2104I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2104-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7966
1+
10+
25+
50+
100+
XC5VLX220T-1FF1738I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1738-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3684
1+
10+
25+
50+
100+
AX1000-1CQ352M

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 352-BFCQFP with Tie Bar
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6467
1+
10+
25+
50+
100+
APA600-CGS624M

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 624-BCCGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6541
1+
10+
25+
50+
100+
XC7VX485T-2FF1157C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3492
1+
10+
25+
50+
100+
AX1000-1LG624M

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 624-BCLGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3629
1+
10+
25+
50+
100+