Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
XC5VLX220T-2FF1738I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1738-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9419
1+
10+
25+
50+
100+
XC7VX485T-2FFG1930I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1924-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3992
1+
10+
25+
50+
100+
XC7VX690T-1FFG1930C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1924-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5044
1+
10+
25+
50+
100+
XC4VLX200-10FFG1513I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1513-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5320
1+
10+
25+
50+
100+
XC5VLX220T-2FFG1738I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1738-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9291
1+
10+
25+
50+
100+
XC4VLX160-11FF1513I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1513-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3022
1+
10+
25+
50+
100+
XCKU115-2FLVB1760I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9387
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU080-1FFVA2104I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2104-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7427
1+
10+
25+
50+
100+
XC4VLX200-11FFG1513C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1513-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6135
1+
10+
25+
50+
100+
5962-0151801QXC

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-BFCQFP with Tie Bar
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1868
1+
10+
25+
50+
100+
XC4VFX140-10FF1517I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1517-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9345
1+
10+
25+
50+
100+
XC7VX550T-1FFG1927I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1924-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5684
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU3P-1FFVC1517E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1517-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2079
1+
10+
25+
50+
100+
XC6VLX365T-L1FF1759I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1759-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2346
1+
10+
25+
50+
100+
AX2000-1FG896M

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 896-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8867
1+
10+
25+
50+
100+
A54SX32A-1CQ84B

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 84-CQFP Exposed Pad and Tie Bar
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4985
1+
10+
25+
50+
100+
XCKU115-3FLVB1760E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2976
1+
10+
25+
50+
100+
XC7VX550T-2FFG1927C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1924-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4471
1+
10+
25+
50+
100+
XC6VLX365T-3FF1759C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1759-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5044
1+
10+
25+
50+
100+
AX2000-1FGG896M

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 896-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2845
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU080-1FFVB1760I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5605
1+
10+
25+
50+
100+
A42MX36-CQ256B

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-BFCQFP with Tie Bar
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9622
1+
10+
25+
50+
100+
A42MX36-CQ208B

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFCQFP with Tie Bar
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5675
1+
10+
25+
50+
100+
XC6VSX475T-1FFG1156C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8076
1+
10+
25+
50+
100+
XC5VFX200T-2FFG1738C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1738-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9146
1+
10+
25+
50+
100+