Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)-Perceptive Electronic Components

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1924-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9497

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 5221

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 208-BFCQFP with Tie Bar
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 8557

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 208-BFCQFP with Tie Bar
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 6137

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1517-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7296

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 2104-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:

Запас: 9879

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1517-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2983

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1738-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9263

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1759-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6628

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1738-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3603

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4406

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8083

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1517-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8834

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3048

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:

Запас: 5984

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1517-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3108

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:

Запас: 3906

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 1152-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 7445

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7956

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 2104-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8337

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1924-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3970

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 256-BFCQFP with Tie Bar
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 7206

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 1152-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 7900

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1738-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3925

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 3115

1+
10+
25+
50+
100+