Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1759-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2371
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1924-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2204
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9722
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9060
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3942
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5195
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 5585
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9834
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8167
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6565
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1148-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9906
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1975
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1924-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7307
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9800
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1924-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2059
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2315
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1924-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6606
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1517-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9298
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8617
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-BFCQFP with Tie Bar
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6061
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1759-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3683
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1924-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2409
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1517-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7479
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2104-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2848
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4070
1+
10+
25+
50+
100+