Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
XC6VSX315T-L1FFG1156I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1258
1+
10+
25+
50+
100+
XC6VLX365T-3FFG1156C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3761
1+
10+
25+
50+
100+
XC5VLX220-1FF1760I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4004
1+
10+
25+
50+
100+
XCKU085-2FLVF1924I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1924-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8322
1+
10+
25+
50+
100+
5962-0151802QYC

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFCQFP with Tie Bar
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7802
1+
10+
25+
50+
100+
XC4VLX160-11FF1148C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1148-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1509
1+
10+
25+
50+
100+
XC5VLX220-1FFG1760I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7842
1+
10+
25+
50+
100+
5962-0151801QZC

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 84-CQFP Exposed Pad and Tie Bar
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8159
1+
10+
25+
50+
100+
XCKU19P-2FFVJ1760E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 2439
1+
10+
25+
50+
100+
XC7V585T-2FFG1761C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7150
1+
10+
25+
50+
100+
XCKU19P-L1FFVJ1760I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 5261
1+
10+
25+
50+
100+
XC4VLX160-10FF1513I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1513-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2950
1+
10+
25+
50+
100+
XC7VX415T-2FFG1927C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1924-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8637
1+
10+
25+
50+
100+
XCKU15P-L2FFVE1760E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1637
1+
10+
25+
50+
100+
XCKU15P-3FFVA1156E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3495
1+
10+
25+
50+
100+
XC7VX550T-2FFG1158C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6859
1+
10+
25+
50+
100+
A54SX72A-CQ256

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-BFCQFP with Tie Bar
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9402
1+
10+
25+
50+
100+
XCKU15P-2FFVA1760I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7915
1+
10+
25+
50+
100+
XC5VFX130T-2FF1738I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1738-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8505
1+
10+
25+
50+
100+
XCKU19P-2FFVB2104E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2104-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 1722
1+
10+
25+
50+
100+
A54SX32-CQ208M

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFCQFP with Tie Bar
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3381
1+
10+
25+
50+
100+
XC7V585T-1FF1157I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9090
1+
10+
25+
50+
100+
XC7VX550T-1FFG1927C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1924-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2759
1+
10+
25+
50+
100+
XC7K480T-3FFG1156E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6596
1+
10+
25+
50+
100+
XC6VLX550T-2FFG1759C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1759-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3970
1+
10+
25+
50+
100+