Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1153-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9594
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 1152-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4758
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1371
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 352-BFCQFP with Tie Bar
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5438
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4579
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6219
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1152-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8550
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1738-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8540
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1513-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8431
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-BFCQFP with Tie Bar
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2435
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFCQFP with Tie Bar
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1323
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9925
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9448
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFCQFP with Tie Bar
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7509
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 6004
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8146
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1136-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5073
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1759-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5042
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4344
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1136-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9487
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9939
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6114
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1759-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9150
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3478
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8233
1+
10+
25+
50+
100+