Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
A42MX36-1CQ256

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-BFCQFP with Tie Bar
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6580
1+
10+
25+
50+
100+
XC7VX485T-1FFG1761C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4403
1+
10+
25+
50+
100+
XC6VSX315T-1FFG1759I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1759-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1843
1+
10+
25+
50+
100+
XC7VX550T-1FFG1158C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3293
1+
10+
25+
50+
100+
XC5VFX130T-1FF1738I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1738-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1026
1+
10+
25+
50+
100+
A54SX32A-CQ84M

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 84-CQFP Exposed Pad and Tie Bar
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1666
1+
10+
25+
50+
100+
XC5VTX150T-2FFG1156C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9311
1+
10+
25+
50+
100+
XCKU115-1FLVA2104C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2104-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7323
1+
10+
25+
50+
100+
XC6VLX550T-1FFG1759C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1759-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1512
1+
10+
25+
50+
100+
XC6VLX365T-2FFG1759C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1759-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6769
1+
10+
25+
50+
100+
XCKU115-1FLVB1760C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3142
1+
10+
25+
50+
100+
XCKU19P-1FFVB2104E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2104-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 2365
1+
10+
25+
50+
100+
XCKU11P-3FFVE1517E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1517-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6453
1+
10+
25+
50+
100+
XC6VLX550T-1FFG1760C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6343
1+
10+
25+
50+
100+
XCKU115-1FLVD1924C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1924-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4633
1+
10+
25+
50+
100+
XCKU085-2FLVF1924E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1924-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1126
1+
10+
25+
50+
100+
XCKU15P-L1FFVA1156I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3461
1+
10+
25+
50+
100+
XCKU15P-1FFVE1760I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5358
1+
10+
25+
50+
100+
APA600-CQ208M

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFCQFP with Tie Bar
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4458
1+
10+
25+
50+
100+
XCKU15P-1FFVA1760I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9866
1+
10+
25+
50+
100+
XC7K420T-2FFG1156I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3924
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU065-H1FFVC1517E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1517-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3211
1+
10+
25+
50+
100+
XC7VX330T-1FF1761I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5618
1+
10+
25+
50+
100+
XCKU115-1FLVD1517C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1517-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4452
1+
10+
25+
50+
100+
A54SX32-1CQ208

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFCQFP with Tie Bar
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7776
1+
10+
25+
50+
100+