Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
XC5VLX85-2FF676I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 676-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8153
1+
10+
25+
50+
100+
XC4VSX55-11FFG1148C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1148-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8471
1+
10+
25+
50+
100+
XC6VLX195T-L1FFG784C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 784-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1445
1+
10+
25+
50+
100+
XC5VLX85-3FFG676C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 676-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2079
1+
10+
25+
50+
100+
XCKU3P-3FFVA676E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 676-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4885
1+
10+
25+
50+
100+
XC7K325T-1FB900I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 900-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4421
1+
10+
25+
50+
100+
XCKU3P-3FFVB676E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 676-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3373
1+
10+
25+
50+
100+
XC5VFX70T-1FFG1136I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1136-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2569
1+
10+
25+
50+
100+
XC6VCX195T-1FFG1156I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1035
1+
10+
25+
50+
100+
XCKU5P-2SFVB784E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 784-BFBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5389
1+
10+
25+
50+
100+
XC6VLX130T-3FFG784C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 784-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2471
1+
10+
25+
50+
100+
XC6VLX130T-L1FFG784I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 784-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8135
1+
10+
25+
50+
100+
XCKU040-2FBVA900E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 900-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1009
1+
10+
25+
50+
100+
XC7K325T-3FBG676E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 676-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7677
1+
10+
25+
50+
100+
XC7K325T-2FB676I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 676-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5495
1+
10+
25+
50+
100+
XC5VLX110-2FF676C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 676-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1911
1+
10+
25+
50+
100+
XCKU035-3FFVA1156E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7181
1+
10+
25+
50+
100+
XC7K325T-L2FBG676I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 676-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4658
1+
10+
25+
50+
100+
APA1000-FGG1152

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 1152-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6684
1+
10+
25+
50+
100+
XC7K325T-1FF676I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 676-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6167
1+
10+
25+
50+
100+
XC5VLX85T-2FF1136I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1136-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3053
1+
10+
25+
50+
100+
AX250-1CQ208M

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFCQFP with Tie Bar
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4756
1+
10+
25+
50+
100+
XC6VLX130T-1FF1156I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4918
1+
10+
25+
50+
100+
XC5VFX70T-2FF1136I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1136-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7028
1+
10+
25+
50+
100+
XCKU040-L1FFVA1156I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5773
1+
10+
25+
50+
100+