Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
AX2000-2FG896I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 896-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9927
1+
10+
25+
50+
100+
XCKU5P-2FFVA676E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 676-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9125
1+
10+
25+
50+
100+
XC4VFX60-11FF672I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 672-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5047
1+
10+
25+
50+
100+
XC6VLX130T-L1FF784I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 784-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4525
1+
10+
25+
50+
100+
XC7K410T-1FBG676I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 676-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2217
1+
10+
25+
50+
100+
AX2000-2FGG896I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 896-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8631
1+
10+
25+
50+
100+
XCKU040-2SFVA784I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 784-BFBGA, FCCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9557
1+
10+
25+
50+
100+
APA1000-FG1152

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 1152-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3416
1+
10+
25+
50+
100+
XC6VLX130T-3FF784C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 784-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7449
1+
10+
25+
50+
100+
XC7K325T-1FF900I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 900-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3541
1+
10+
25+
50+
100+
A42MX09-PG132M

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8284
1+
10+
25+
50+
100+
XC7K325T-2FF900C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 900-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9630
1+
10+
25+
50+
100+
XCKU040-2FBVA900I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 900-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4270
1+
10+
25+
50+
100+
XC6VLX130T-3FFG1156C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7495
1+
10+
25+
50+
100+
XCKU040-3SFVA784E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 784-BFBGA, FCCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9010
1+
10+
25+
50+
100+
XCKU5P-L2FFVA676E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 676-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8963
1+
10+
25+
50+
100+
XC6VLX240T-1FF784C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 784-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8420
1+
10+
25+
50+
100+
XC5VLX110T-1FF1738C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1738-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9560
1+
10+
25+
50+
100+
XC6VLX195T-3FFG784C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 784-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2161
1+
10+
25+
50+
100+
XC5VLX155-1FF1153C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1153-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5419
1+
10+
25+
50+
100+
XC5VLX110-1FF676I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 676-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9506
1+
10+
25+
50+
100+
XC7K325T-L2FBG900I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 900-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4756
1+
10+
25+
50+
100+
XC6VLX240T-1FF1156C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9987
1+
10+
25+
50+
100+
XC6VLX195T-L1FFG784I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 784-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4177
1+
10+
25+
50+
100+
APA1000-BG456

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 456-BBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2560
1+
10+
25+
50+
100+