Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1136-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5826
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 676-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7638
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7827
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1136-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3696
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 784-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1329
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1136-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4682
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 676-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3041
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1153-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7777
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 352-BFCQFP with Tie Bar
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3068
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1148-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8740
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 900-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9360
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1136-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5238
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1153-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4940
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 784-BFBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3928
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 676-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7557
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 900-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4013
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1136-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3690
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFCQFP with Tie Bar
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4395
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1153-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6564
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 784-BFBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4013
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1136-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2727
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 665-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8748
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 900-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1975
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 784-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9278
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1152-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2428
1+
10+
25+
50+
100+