Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
AX500-FGG676M

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 676-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9660
1+
10+
25+
50+
100+
XC7K325T-1FB900C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 900-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2161
1+
10+
25+
50+
100+
XC5VLX85-2FFG1153C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1153-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6430
1+
10+
25+
50+
100+
XC4VFX60-11FF672C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 672-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4962
1+
10+
25+
50+
100+
AX2000-2FGG896

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 896-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5988
1+
10+
25+
50+
100+
AX250-CQ208M

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFCQFP with Tie Bar
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4487
1+
10+
25+
50+
100+
AX250-1FG484M

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5538
1+
10+
25+
50+
100+
XC5VSX50T-1FF1136I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1136-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2558
1+
10+
25+
50+
100+
XC7K325T-L2FBG676E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 676-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8908
1+
10+
25+
50+
100+
M1A3PE3000L-FG484M

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4032
1+
10+
25+
50+
100+
XC5VFX70T-2FF1136C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1136-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7130
1+
10+
25+
50+
100+
AX250-1FGG484M

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5503
1+
10+
25+
50+
100+
XC6VCX195T-1FFG784I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 784-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7771
1+
10+
25+
50+
100+
XC5VLX85-1FF676I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 676-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4094
1+
10+
25+
50+
100+
M1A3PE3000L-FGG484M

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3850
1+
10+
25+
50+
100+
XC6VCX195T-2FFG1156C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5323
1+
10+
25+
50+
100+
XCKU035-L1FBVA900I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 900-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9241
1+
10+
25+
50+
100+
XC4VLX60-12FF668C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 668-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8126
1+
10+
25+
50+
100+
XC6VLX130T-1FF484I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 484-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9299
1+
10+
25+
50+
100+
A3PE3000L-FG484M

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4070
1+
10+
25+
50+
100+
AX250-CQ352M

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 352-BFCQFP with Tie Bar
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1504
1+
10+
25+
50+
100+
XCKU035-2FBVA900E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 900-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3882
1+
10+
25+
50+
100+
XC5VFX70T-1FFG665I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 665-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8119
1+
10+
25+
50+
100+
XC7K325T-1FB676I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 676-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3266
1+
10+
25+
50+
100+
A3PE3000L-FGG484M

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2298
1+
10+
25+
50+
100+