Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 676-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9660
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 900-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2161
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1153-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6430
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 672-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4962
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 896-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5988
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFCQFP with Tie Bar
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4487
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5538
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1136-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2558
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 676-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8908
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4032
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1136-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7130
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5503
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 784-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7771
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 676-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4094
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3850
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5323
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 900-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9241
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 668-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8126
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 484-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9299
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4070
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 352-BFCQFP with Tie Bar
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1504
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 900-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3882
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 665-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8119
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 676-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3266
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2298
1+
10+
25+
50+
100+