Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
XC7K325T-L2FFG676I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 676-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1740
1+
10+
25+
50+
100+
XCKU11P-1FFVA1156E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8935
1+
10+
25+
50+
100+
APA1000-BGG456

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 456-BBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9065
1+
10+
25+
50+
100+
XC4VSX55-12FFG1148C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1148-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3733
1+
10+
25+
50+
100+
XC6VLX240T-2FFG784C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 784-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6847
1+
10+
25+
50+
100+
XCKU040-3FBVA900E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 900-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9322
1+
10+
25+
50+
100+
XC5VLX110-2FF1153C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1153-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7146
1+
10+
25+
50+
100+
APA1000-FG896

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 896-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1037
1+
10+
25+
50+
100+
APA1000-PQG208

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6760
1+
10+
25+
50+
100+
XCKU5P-3SFVB784E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 784-BFBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7409
1+
10+
25+
50+
100+
APA1000-FGG896

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 896-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7401
1+
10+
25+
50+
100+
XC5VLX110-1FF1153I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1153-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8785
1+
10+
25+
50+
100+
XC6VCX195T-2FF784I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 784-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4802
1+
10+
25+
50+
100+
XC5VLX110-2FFG1153C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1153-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5828
1+
10+
25+
50+
100+
A42MX36-PQG208M

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8769
1+
10+
25+
50+
100+
XCKU040-3FBVA676E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 676-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8550
1+
10+
25+
50+
100+
XC6VLX240T-1FFG784I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 784-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3325
1+
10+
25+
50+
100+
XC5VFX100T-1FFG1136C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1136-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1015
1+
10+
25+
50+
100+
AX1000-BG729M

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 729-BBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7757
1+
10+
25+
50+
100+
XC7K410T-2FBG900C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 900-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3972
1+
10+
25+
50+
100+
APA300-CQ208M

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFCQFP with Tie Bar
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9203
1+
10+
25+
50+
100+
XCKU5P-2FFVD900I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 900-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8657
1+
10+
25+
50+
100+
XC6VLX130T-2FF1156I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5646
1+
10+
25+
50+
100+
AX1000-BGG729M

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 729-BBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2325
1+
10+
25+
50+
100+
XC7K410T-L2FBG676E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 676-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5143
1+
10+
25+
50+
100+