Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9764
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 160-BQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3508
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 676-BGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7164
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 176-LQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8525
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6237
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 676-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3983
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 676-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1618
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 176-LQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2387
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4801
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 176-LQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2538
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 676-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8390
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 676-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4756
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 176-LQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8706
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 676-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3710
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8089
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 484-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2676
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7142
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 676-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4148
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 484-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4571
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 484-BBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6111
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 676-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1427
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5868
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 676-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9593
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3598
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9591
1+
10+
25+
50+
100+