Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 676-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2800
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 160-BQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5412
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BFBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1912
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3829
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1745
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 676-BGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5709
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4790
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 456-BBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2129
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4142
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 1152-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1695
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 325-LFBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8967
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1464
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 676-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8682
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9685
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 676-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7866
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 1152-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7674
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 676-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4264
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9354
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 325-LFBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7695
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 676-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5322
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5099
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 676-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7516
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 363-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2274
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4488
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8765
1+
10+
25+
50+
100+