Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)-Perceptive Electronic Components

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 784-BFBGA, FCCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1981

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 676-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8584

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 665-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 7236

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 900-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1286

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 2400

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9559

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 484-BBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6117

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 784-BFBGA, FCCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2663

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 1609

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 784-BFBGA, FCBGA
Статус RoHs:

Запас: 2405

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 896-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 8023

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 4149

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 784-BFBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1141

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 784-BFBGA, FCCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7532

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 676-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 9935

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 784-BFBGA, FCCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5928

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 900-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1852

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 676-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7395

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 900-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5420

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 896-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 1304

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx

Чехол для упаковки: 1136-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 8948

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 1196

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 329-BBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 1671

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 6567

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 896-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 5739

1+
10+
25+
50+
100+