Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Датчики, Преобразователи

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MPXV5004GC6T1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SMD, Gull Wing, Top Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2560
1+
10+
25+
50+
100+
MPX5010GP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9857
1+
10+
25+
50+
100+
MPXV5050GP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SMD, Gull Wing, Side Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6929
1+
10+
25+
50+
100+
MPX5050DP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7385
1+
10+
25+
50+
100+
MPXV7007DP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-BSOP (0.475", 12.06mm Width) Dual Ports, Same Side
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5853
1+
10+
25+
50+
100+
MPX5100AP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3085
1+
10+
25+
50+
100+
MPXV7007GP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SMD, Gull Wing, Side Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6892
1+
10+
25+
50+
100+
MPX5100DP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5493
1+
10+
25+
50+
100+
MPXA6115AC6U

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SMD, Gull Wing, Top Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7983
1+
10+
25+
50+
100+
MPXV7025DP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-BSOP (0.475", 12.06mm Width) Dual Ports, Same Side
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6170
1+
10+
25+
50+
100+
MPX4250DP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1294
1+
10+
25+
50+
100+
MLX90817LXE-DBG-003-SP

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 14-BFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8731
1+
10+
25+
50+
100+
KP229F3519XTMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SMD Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3408
1+
10+
25+
50+
100+
KP215F1701XTMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SMD Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3778
1+
10+
25+
50+
100+
KP226E0109XTMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SMD Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5016
1+
10+
25+
50+
100+
MLX90821LXG-DBA-006-SP

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5203
1+
10+
25+
50+
100+
KP229E3111XTMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SMD Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8883
1+
10+
25+
50+
100+
LPS33WTR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: LGA
Статус RoHs:
Запас: 3950
1+
10+
25+
50+
100+
MPXM2202GS

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 5-SMD Module, Top Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1018
1+
10+
25+
50+
100+
KP229F0711XTMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SMD Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5696
1+
10+
25+
50+
100+
LPS33KTR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8886
1+
10+
25+
50+
100+
MP3V5050GC6U

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SMD, Gull Wing, Top Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6321
1+
10+
25+
50+
100+
MPX2200GP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 4-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7474
1+
10+
25+
50+
100+
MPXM2010GS

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 5-SMD Module, Top Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3060
1+
10+
25+
50+
100+
MLX90817LXE-DCG-000-SP

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 14-BFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5330
1+
10+
25+
50+
100+