Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Датчики, Преобразователи

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
KP234

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SMD Module
Статус RoHs:
Запас: 9354
1+
10+
25+
50+
100+
LPS25HBTR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 10-VFLGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1963
1+
10+
25+
50+
100+
MPXA4115A6U

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SMD Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7170
1+
10+
25+
50+
100+
KP229E3518

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9880
1+
10+
25+
50+
100+
KP276C1505XTMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SMD Module
Статус RoHs:
Запас: 8652
1+
10+
25+
50+
100+
KP236N6165XTMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SMD Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6634
1+
10+
25+
50+
100+
MPXM2010D

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 5-SMD Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1006
1+
10+
25+
50+
100+
MPVZ5004G6U

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SMD Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9095
1+
10+
25+
50+
100+
NTM88H135T1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6588
1+
10+
25+
50+
100+
MPXM2053GST1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 5-SMD Module, Top Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6786
1+
10+
25+
50+
100+
MPX12GP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 4-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6339
1+
10+
25+
50+
100+
NTM88H155T1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6362
1+
10+
25+
50+
100+
MPXM2010GST1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 5-SMD Module, Top Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3159
1+
10+
25+
50+
100+
MPXV7002DPT1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-BSOP (0.475", 12.06mm Width) Dual Ports, Same Side
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4577
1+
10+
25+
50+
100+
MLX90809LXG-EAD-000-RE

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9241
1+
10+
25+
50+
100+
MPXM2102AS

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 5-SMD Module, Top Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3549
1+
10+
25+
50+
100+
MPXV5010DP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-BSOP (0.475", 12.06mm Width) Dual Ports, Same Side
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3096
1+
10+
25+
50+
100+
MPXHZ6116A6T1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9261
1+
10+
25+
50+
100+
MPX2010D

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 4-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9428
1+
10+
25+
50+
100+
MPXV5050DP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-BSOP (0.475", 12.06mm Width) Dual Ports, Same Side
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4782
1+
10+
25+
50+
100+
MPXH6115AC6T1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.335", 8.50mm Width), Top Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4156
1+
10+
25+
50+
100+
MPXV5100GC6U

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SMD, Gull Wing, Top Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1241
1+
10+
25+
50+
100+
MPXHZ6115AC6T1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.335", 8.50mm Width), Top Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8484
1+
10+
25+
50+
100+
MPXV6115VC6U

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SMD, Gull Wing, Top Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9724
1+
10+
25+
50+
100+
MPXV6115V6T1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SMD, Gull Wing
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9808
1+
10+
25+
50+
100+