Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Датчики, Преобразователи

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MLX90818LXE-BBG-015-SP

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 14-BFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2260
1+
10+
25+
50+
100+
MLX90821LXG-DBA-100-RE

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1296
1+
10+
25+
50+
100+
MPXM12GST1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 5-SMD Module, Top Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2015
1+
10+
25+
50+
100+
MLX90817LXE-DBH-008-SP

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 14-BFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6881
1+
10+
25+
50+
100+
MPXC12DT1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 4-SSIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6337
1+
10+
25+
50+
100+
MLX90809LXG-EAD-100-SP

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7384
1+
10+
25+
50+
100+
MP3V5010GC6T1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SMD, Gull Wing, Top Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3275
1+
10+
25+
50+
100+
MLX90818LXE-BBG-016-SP

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 14-BFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7288
1+
10+
25+
50+
100+
MPXM2053DT1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 5-SMD Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2138
1+
10+
25+
50+
100+
MPXH6250A6T1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3922
1+
10+
25+
50+
100+
MPXM2102AST1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 5-SMD Module, Top Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9038
1+
10+
25+
50+
100+
MLX90818LXE-BBG-017-SP

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 14-BFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5995
1+
10+
25+
50+
100+
MLX90809LXG-EAD-003-RE

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3779
1+
10+
25+
50+
100+
MPXV6115V6U

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SMD, Gull Wing
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2259
1+
10+
25+
50+
100+
MPX53D

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 4-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2194
1+
10+
25+
50+
100+
MPXA6115A6T1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SMD Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2747
1+
10+
25+
50+
100+
KP253HPXTMA2

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9849
1+
10+
25+
50+
100+
MPX2053D

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 4-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6426
1+
10+
25+
50+
100+
LPS22HHQTR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 10-WFLGA
Статус RoHs:
Запас: 1335
1+
10+
25+
50+
100+
MPXV4006GC6U

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SMD, Gull Wing, Top Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3816
1+
10+
25+
50+
100+
MLX90817KXE-DBH-008-SP

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 14-BFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4753
1+
10+
25+
50+
100+
MPXA6115AC6T1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SMD, Gull Wing, Top Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1196
1+
10+
25+
50+
100+
MLX90821VXG-DBA-008-RE

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2723
1+
10+
25+
50+
100+
MPXAZ6115APT1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SMD, Gull Wing, Side Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2369
1+
10+
25+
50+
100+
MLX90817KXE-DBH-008-RE

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 14-BFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6898
1+
10+
25+
50+
100+