Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Датчики, Преобразователи

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
KP256XTMA2

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5711
1+
10+
25+
50+
100+
KP216K1409XTMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SMD Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8674
1+
10+
25+
50+
100+
MLX90817LXE-DCG-000-RE

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 14-BFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2655
1+
10+
25+
50+
100+
MLX90818LXE-BBG-015-RE

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 14-BFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8795
1+
10+
25+
50+
100+
KP214E2611XTMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9192
1+
10+
25+
50+
100+
MLX90817LXE-DBG-001-RE

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 14-BFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1756
1+
10+
25+
50+
100+
KP219N3621XTMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SMD Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2211
1+
10+
25+
50+
100+
MLX90817LXE-DBG-013-RE

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 14-BFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9685
1+
10+
25+
50+
100+
KP229L2920XTMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SMD Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4928
1+
10+
25+
50+
100+
MLX90817LXE-DBG-010-RE

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 14-BFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3518
1+
10+
25+
50+
100+
MLX90817LXE-DBG-003-RE

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 14-BFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4499
1+
10+
25+
50+
100+
MLX90809LXG-EAD-100-RE

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6863
1+
10+
25+
50+
100+
MLX90818LXE-BBG-017-RE

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 14-BFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4990
1+
10+
25+
50+
100+
MPXC2011DT1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 4-SSIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1201
1+
10+
25+
50+
100+
MLX90818LXE-BBG-016-RE

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 14-BFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4894
1+
10+
25+
50+
100+
SP4001511XTMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 14-BSSOP (0.220", 5.60mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 8045
1+
10+
25+
50+
100+
MPXV10GC6U

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SMD, Gull Wing, Top Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8421
1+
10+
25+
50+
100+
KP276D1201XTMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7331
1+
10+
25+
50+
100+
MLX90821LXG-DBA-003-RE

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9299
1+
10+
25+
50+
100+
MPXM2202DT1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 5-SMD Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8359
1+
10+
25+
50+
100+
KP276D1505XTMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1781
1+
10+
25+
50+
100+
MLX90821LXG-DBA-005-RE

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1877
1+
10+
25+
50+
100+
MPXH6250AC6T1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.335", 8.50mm Width), Top Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5576
1+
10+
25+
50+
100+
MLX90821LXG-DBA-006-RE

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6895
1+
10+
25+
50+
100+
MPXM12GS

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 5-SMD Module, Top Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2271
1+
10+
25+
50+
100+