Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Датчики, Преобразователи

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MPXAZ6115AC6T1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SMD, Gull Wing, Top Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4799
1+
10+
25+
50+
100+
MPXV7002GP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SMD, Gull Wing, Side Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1376
1+
10+
25+
50+
100+
MPX5700GP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2272
1+
10+
25+
50+
100+
KP219N3621

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SMD Module
Статус RoHs:
Запас: 4501
1+
10+
25+
50+
100+
MPXV2202DPT1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-BSOP (0.475", 12.06mm Width) Dual Ports, Same Side
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5152
1+
10+
25+
50+
100+
MPVZ5010GW6U

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SMD, Gull Wing, Top Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4482
1+
10+
25+
50+
100+
MLX90817LXE-DBG-012-RE

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 14-BFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2762
1+
10+
25+
50+
100+
KP204XTMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3453
1+
10+
25+
50+
100+
MLX90817LXE-DBH-014-RE

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 14-BFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1430
1+
10+
25+
50+
100+
MPXHZ6400AC6T1,128

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6765
1+
10+
25+
50+
100+
MPX2102DP117

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1140
1+
10+
25+
50+
100+
MPX2050GSX

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 4-SIP Module
Статус RoHs:
Запас: 1136
1+
10+
25+
50+
100+
KP229E2701XTMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SMD Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5242
1+
10+
25+
50+
100+
MPXV2010DP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-BSOP (0.475", 12.06mm Width) Dual Ports, Same Side
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2401
1+
10+
25+
50+
100+
MPXM2202AS

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 5-SMD Module, Top Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8109
1+
10+
25+
50+
100+
KP229E3518XTMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SMD Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7278
1+
10+
25+
50+
100+
MP3V5004DP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-BSOP (0.475", 12.06mm Width) Dual Ports, Same Side
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3160
1+
10+
25+
50+
100+
KP253XTMA2

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7423
1+
10+
25+
50+
100+
MP3V5050GP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SMD, Gull Wing, Side Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9559
1+
10+
25+
50+
100+
MPX2100DP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 4-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2679
1+
10+
25+
50+
100+
MP3V5010DP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-BSOP (0.475", 12.06mm Width) Dual Ports, Same Side
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1501
1+
10+
25+
50+
100+
MPXV2010GP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SMD, Gull Wing, Side Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3013
1+
10+
25+
50+
100+
MPXV5100DP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-BSOP (0.475", 12.06mm Width) Dual Ports, Same Side
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7432
1+
10+
25+
50+
100+
MPXV2053DP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-BSOP (0.475", 12.06mm Width) Dual Ports, Same Side
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4394
1+
10+
25+
50+
100+
MPXM2053GS

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 5-SMD Module, Top Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6739
1+
10+
25+
50+
100+