Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Датчики, Преобразователи

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MPX2200A

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 4-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4286
1+
10+
25+
50+
100+
MLX90817LXE-DBG-012-SP

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 14-BFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1511
1+
10+
25+
50+
100+
MPVZ5004GW7U

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-DIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8049
1+
10+
25+
50+
100+
MPX2202GP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 4-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3074
1+
10+
25+
50+
100+
MPX2010GSX

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 4-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9965
1+
10+
25+
50+
100+
MLX90817LXE-DBG-013-SP

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 14-BFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8010
1+
10+
25+
50+
100+
MPXV5004GC6U

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SMD, Gull Wing, Top Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3872
1+
10+
25+
50+
100+
MLX90817LXE-DBG-001-SP

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 14-BFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2006
1+
10+
25+
50+
100+
MPX2050GP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 4-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4957
1+
10+
25+
50+
100+
MLX90817LXE-DBG-010-SP

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 14-BFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6090
1+
10+
25+
50+
100+
MPX2200DP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 4-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8839
1+
10+
25+
50+
100+
KP212F1701XTMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SMD Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2225
1+
10+
25+
50+
100+
KP264XTMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SMD Module
Статус RoHs:
Запас: 4004
1+
10+
25+
50+
100+
KP226E3408XTMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SMD Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9828
1+
10+
25+
50+
100+
LPS27HHTWTR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 10-FCLGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6249
1+
10+
25+
50+
100+
MPX5100GP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5689
1+
10+
25+
50+
100+
MPX2050DP,117

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2832
1+
10+
25+
50+
100+
KP226K2809XTMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SMD Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4518
1+
10+
25+
50+
100+
MPX2010GP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 4-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8787
1+
10+
25+
50+
100+
KP229IGE3518XTMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4553
1+
10+
25+
50+
100+
MPX5700DP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2234
1+
10+
25+
50+
100+
KP229K0115XTMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6697
1+
10+
25+
50+
100+
KP201XTMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SMD Module
Статус RoHs:
Запас: 3392
1+
10+
25+
50+
100+
KP254XTMA2

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6576
1+
10+
25+
50+
100+
KP200XTMA2

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SMD Module
Статус RoHs:
Запас: 2396
1+
10+
25+
50+
100+